科技金融丨交银金租为集成电路产业发展“添翼”

集成电路是信息技术产业的核心，也是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。随着国内芯片制造、封装测试、设备材料等环节加速扩张，产业链企业对中长期资金和灵活融资工具的需求日益迫切。作为金融租赁行业的先行者，交银金租聚焦集成电路产业全链条，以“融资+融物”的独特优势，为产业发展注入强劲动能。

集成电路产业具有技术密集、资本密集、周期长等特点，尤其在产线建设、设备购置和产能爬坡阶段，企业往往面临较大的资金压力。交银金租深入了解产业链各环节的痛点，针对芯片制造企业的大额设备采购需求，量身定制租赁方案，通过直租、回租等模式帮助企业盘活存量资产、优化负债结构，有效缓解6在扩产过程中的资金瓶颈。对于封装测试、材料供应等配套企业，交银金租灵活设计期限匹配、还款方式多样的产品，助力企业稳健经营。

在服务过程中，交银金租注重与集团内兄弟单位协同联动，发挥“商行+租赁”的综合化经营优势，为企业提供从设备采购、流动资金补充到技术改造升级的一揽子金融服务。公司积极对接国家集成电路产业投资基金及地方引导基金，探索投租联动模式，形成股债结合、长短互补的支持体系，提升金融供给与产业需求的适配度。

值得一提的是，交银金租持续加大对国产设备厂商的支持力度，通过租赁工具帮助设备企业加快资金回笼，推动国产装备在晶圆厂中的验证与应用，助力补齐产业链关键短板。针对部分初创型设计企业轻资产、重研发的特点，公司创新评估方式，更加关注企业技术实力和订单前景，为其采购EDA工具、测试设备等提供便利。

面向交银金租将继续深耕集成电路产业，围绕国家战略导向和监管政策要求，进一步完善专业化服务机制，强化科技赋能和风险管控，以金融租赁之力为集成电路产业“添翼”，推动我国集成电路产业高质量发展，为构建自主可控、安全可靠的产业链供应链贡献更大力量。